更新時間(jiān):2025-07-14
中(zhōng)研品牌——芯片電(diàn)路板剪切(qiē)試(shì)驗機主機由工作台,中橫(héng)梁,上(shàng)橫(héng)梁,導(dǎo)向立柱,外(wài)罩等組成。采用雙(shuāng)空間(jiān)結構(gòu),拉(lā)伸在上空間,壓縮都在(zài)下空(kōng)間(jiān)進行,配剪切輔(fǔ)具(jù),主(zhǔ)要(yào)用(yòng)於芯片電路板(bǎn)的剪切強度測試。
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| 品(pǐn)牌(pái) | 中研(yán) | 產地(dì) | 國(guó)產 |
|---|---|---|---|
| 加工定(dìng)製 | 是(shì) |
中研品(pǐn)牌——芯片(piàn)電路(lù)板剪切(qiē)試(shì)驗(yàn)機
主(zhǔ)機(jī)由工作台(tái),中橫(héng)梁,上橫(héng)梁(liáng),導(dǎo)向立柱,外(wài)罩(zhào)等(děng)組(zǔ)成。采用雙空(kōng)間結構,拉伸在(zài)上(shàng)空間(jiān),壓縮都在下(xià)空間(jiān)進行,配(pèi)剪切輔(fǔ)具(jù),主要用於(yú)芯(xīn)片(piàn)電(diàn)路板(bǎn)的剪切(qiē)強(qiáng)度測(cè)試(shì)。該試(shì)驗機采用(yòng)調(tiáo)速精度(dù)高,性(xìng)能(néng)穩定的直流伺(sì)服(fú)調(tiáo)速(sù)係(xì)統與直流(liú)伺服(fú)電(diàn)機作(zuò)為驅動係統,該(gāi)係(xì)統的(dí)調速(sù)範圍寬,保(bǎo)證(zhèng)了該(gāi)產品既可以做(zuò)金(jīn)屬(shǔ)材(cái)料試驗,又(yòu)可以(yǐ)做(zuò)非(fēi)金(jīn)屬材料試(shì)驗(yàn),使(shǐ)用範圍(wéi)特別廣泛(fàn)。
功(gōng)能指標:
1,自動(dòng)標(biāo)定:係(xì)統可(kě)自(zì)動實(shí)現示值準確(què)度的標定;全係(xì)統(tǒng)采用數字化設(shè)計,安全,穩(wěn)定,可靠,精度高(gāo);
2,自(zì)由(yóu)換(huàn)檔:根(gēn)據試驗力的大(dà)小自(zì)動切換到(dào)適當的(dí)量程(chéng),以(yǐ)確保測(cè)量數據的準(zhǔn)確性(xìng);全係統(tǒng)無(wú)任何可調(tiáo)器件,數字(zì)調(tiáo)零(líng)和測(cè)控參數(shù)自動(dòng)標定(dìng)。
3,自(zì)動顯(xiǎn)示:在(zài)整(zhěng)個試(shì)驗(yàn)過(guò)程中,液晶實時顯(xiǎn)示試驗(yàn)力(lì),峰(fēng)值,延(yán)伸(shēn)率,抗壓抗(kàng)拉強(qiáng)度等試(shì)驗數據(jù)。
4,自動控製(zhì):試(shì)驗(yàn)參數輸入完畢(bì),可(kě)自動(dòng)完成試驗過程;
中研品牌——芯(xīn)片電(diàn)路(lù)板剪切試驗機(jī)
性能(néng)參數:
大(dà)試驗力(lì) 20KN
負荷測量範圍(wéi) 大負荷(hé)2%-
負(fù)荷測量精度(dù) 優於(yú)示值(zhí)的±1%
位移分辨率(shuài) 0.01mm
位移測量(liáng)準確度 優於(yú)±1%
試驗速(sù)度(dù)範圍 0.01-500mm/min
拉伸(shēn)空間(不含夾(jiā)具) 600mm
壓(yā)縮(suō)空(kōng)間 550mm
立柱(zhù)間距(jù) 400mm
楔形夾具加持範圍 平(píng)試(shì)樣(yàng)0-21mm,圓(yuán)試樣Φ4-26mm
主(zhǔ)機尺寸(cùn) 約720*500*1800mm
主機(jī)重量(liáng) 約400Kg
技術標(biāo)準:
1,GB/T2611-2007《試驗機通(tōng)用(yòng)技術(shù)要求》
2,JJF1103-2003《萬能(néng)試(shì)驗機(jī)計(jì)算(suàn)機(jī)數據(jù)采(cǎi)集係統(tǒng)評(píng)定(dìng)》
3,JJG139-1999《拉力,壓(yā)力和萬能試(shì)驗(yàn)機(jī)的檢(jiǎn)定(dìng)規(guī)程》
4,GB/T228-2010《金(jīn)屬(shǔ)材料(liào)室(shì)溫(wēn)拉伸試驗(yàn)方法》
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